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主要职责：

负责公司SOC芯片产品的销售和利润计划目标的实现。具体内容包括：

1.按《客户项目总体过程》的要求，负责客户产品项目的立项、技术支持、项目情况更新、结项等相关工作；

2.负责客户项目的出货预测、订单跟进、芯片出货、收回货款、RMA等相关工作；

3.负责及周边目标客户关系的建立与客户关系维护。

职位要求：

1.本科及以上，5年以上工作经验；

2.具有芯片产品基础知识，熟悉SOC市场，具有良好的市场意识、语言表达、人际沟通能力，具有一定的分析、组织能力及市场销售工作经验；

3.熟悉市场的运作，有丰富的市场策划、开拓能力和极强的执行能力； 

4.具有敏锐的洞察力，有创新思维，具有独立工作能力；

5.较强的沟通能力，性格开朗、工作踏实、有进取心，具有合作精神并适应较大工作压力。

主要职责：
1、负责项目测试，包含任务安排与跟进、测试方案编写、用例设计、报告整理、关键任务执行。

职位要求：
1、本科及以上学历，理工科专业背景，熟悉计算机原理或嵌入式系统；
2、有3年或以上IPC产品系统级测试经验。

主要职责：

1、负责AI、ISP相关产品的全生命周期的管理，包括IP、应用算法的产品策划、技术需求分析、确定产品规格、测试标准、产品发布、产品推广和产品终结等工作。

职位要求：

1、硕士及以上学历，3年及以上相关工作经验；

2、有良好的沟通能力、协调能力和书面写作能力；

3、有极强的责任心，能强力推动事情进展；

4、熟悉NPU（Neural Network Processing Unit）相关IP和人工智能算法（例如，物体检测、人脸识别等）的主流产品规格和发展趋势；

5、物联网摄像机/IPC、楼宇对讲产品、生物识别应用产品或者蓝牙音频产品的行业情况和主控芯片规格；

6、了解消费电子产品生产的基本流程。

主要职责：

1、负责ISP的软件设计和开发，包括视频输入内核驱动，ISP Firmware（3A Framework）以及相关SDK的设计和开发等；

2、支持芯片/算法部门，深度参与ISP芯片的软硬件的协同设计；

3、解决客户问题和定制化需求。

职位要求：

1、扎实的软件编程能力和丰富的Linux嵌入式开发经验；

2、深入理解ISP的架构及流水线，了解3A，降噪，WDR等相关知识，具备媒体的开发经验；

3、对于camera sensor，I2C, MIPI等驱动适配有一定的经验。

主要职责：

1、负责ISP的软件设计和开发，包括视频输入内核驱动，ISP Firmware（3A Framework）以及相关SDK的设计和开发等；

2、支持芯片/算法部门，深度参与ISP芯片的软硬件的协同设计；

3、解决客户问题和定制化需求。

职位要求：

1、扎实的软件编程能力和丰富的Linux嵌入式开发经验；

2、深入理解ISP的架构及流水线，了解3A，降噪，WDR等相关知识，具备媒体的开发经验；

3、对于camera sensor，I2C, MIPI等驱动适配有一定的经验。

主要责任：
1、作为后端模块APR负责人，负责模块APR进度与质量；
2、完成项目后端顶层负责人下发的APR工作任务；
3、配合设计部门的工作以达到时序设计完成；
4、按照后端的验证步骤完成项目设计。

职位要求：
1、具有APR 3年以上工作经验，熟练掌握congestion、时序的收敛方法，熟悉时钟树技能；
2、能够熟练使用C家APR EDA；
3、具备 TSMC 22nm 及更先进工艺的 APR 工作经验者优先。

主要职责：

1、依据上市公司财务管理要求，及时、准确完成子公司日常财务核算、报表出具、税务申报、财务资料整理等工作。

2、配合完成日常财务信息报送、资质申请、政府补贴、年审等工作。

3、监督日常流程执行及内控管理情况，发现及纠正问题，及时或定期向总部财务负责人汇报工作。

4、负责资产类的日常盘点及年中年末全面监盘工作，确保账实相符。

5、负责日常合同文档收集、登记及管理工作。

6、每年依据上市公司统筹安排，完成年度审计、税务工作及报告出具，按需求完成相关专项审计工作。

7、完成其他临时性工作要求。

职位要求：

1、财务专业知识扎实，有2年以上总账、费用、成本、税务等生产企业财务处理经验。

2、善于学习及思考，工作高效。

3、严谨、认真、细致，抗压能力强，心态积极乐观。

4、主动沟通，全局观强，有较强的团队意识及合作精神。

5、熟练使用财务软件及AI工具，如用友、金蝶、SAP等软件。

6、在考注册会计师或通过中级会计师优先。

主要职责：
1、SAP 全链条的数据录入及管理工作；
2、SAP呆滞库存分析及改善；
3、负责芯片生产的订单全流程执行及供应商协同；
4、完成上级领导安排的其他工作。

职位要求：
1、本科及以上学历，专业不限，熟悉采购流程，对BOM表有了解，良好的沟通能力、谈判能力及成本意识；
2、工作认真细致，责任心强，具有良好的服务意识，具有较强的团队合作精神；
3、熟练办公软件操作，如excel和word等；
4、熟悉SAP、鼎捷等ERP系统的优先。

主要职责：
1.负责智能锁锁控、锁驱软件开发；
2.负责智能锁基础软件平台的开发；
3.负责智能锁客户公共应用需求的开发。

职位要求：
1.本科及以上学历，硕士有3年以上，本科有4年及以上嵌入式软件研发经验，精通C语言编程；
2.本科毕业院校211/985优先；
3.有智能锁开发经验者优先；
4.具有较好的沟通能力、协调能力、理解能力和自我驱动能力，能适应压力工作环境。

主要职责：
1、承担SOC芯片嵌入式软件开发平台SDK研发工作，按时完成设计，解决疑难问题等研发工作。
2、承担部门平台的客户支持，及时处理客户问题，支持客户产品实现量产，重点蓝牙客户工作。

职位要求：
1、全日制本科学历，电子或计算机相关专业；
2、五年以上嵌入式软件开发经验，精通C语言编程；
3、熟悉常用单片机软件开发，作为主要研发人员参与开发有量产成功案例;蓝牙产品研发经验者优先；
4、具有较好的沟通理解能力，具有较强的抗压能力;
5、具备一定创新能力，对曾授权过发明专利者优先考虑。

主要职责：
1.负责智能锁锁控、锁驱软件开发；
2.负责智能锁基础软件平台的开发；
3.负责智能锁客户公共应用需求的开发。

职位要求：
1.本科及以上学历，硕士有3年以上，本科有4年及以上嵌入式软件研发经验，精通C语言编程；
2.本科毕业院校211/985优先；
3.有智能锁开发经验者优先；
4.具有较好的沟通能力、协调能力、理解能力和自我驱动能力，能适应压力工作环境。

主要职责：
1.完成电路模块的版图绘制；
2.完成whole chip的DRC,LVS,ERC；
3.跟进芯片的tape-out工作。

职位要求：
1.能理解通用模拟、射频电路的工作原理,从事过模拟、射频电路版图设计者优先；
2.能熟练使用EDA tools；
3.对工艺设计规则有精确的理解；
4.熟悉ESD,Latch规则；
5.同行业工作3年以上版图设计经验者。